デジタル画像相関法ソフトウェア DIC Dipp-Strain

試験片表面に形成したランダムパターンを撮影し、変形前後の画像を比較することで変位を算出します。点計測では捉えにくい局所的なひずみ分布も、面として確認できます。

カメラ1台で、面内の変位・ひずみを計測
面内方向の変位・ひずみを評価する場合に適した構成です。カメラ1台で構成でき、Stereo-DICよりシンプルにDIC計測を始められます。

カメラ2台で、3次元変位まで計測
2台のカメラで対象をステレオ撮影し、表面の3次元変位を算出します。面外方向の変形を伴う材料試験や振動計測などに適しています。
2D-DIC導入後にStereo-DICへアップグレードすることも可能です。
※別途アップグレード費用が必要です。

撮影協力｜東京工業大学 宍戸・久保研究室  赤松 範久先生

使用機材：ハイスピードカメラ k8-USB／2D-DIC Dipp-Strain

使用機材：ハイスピードカメラ k5（2台）／Stereo-DIC Dipp-Strain

使用機材：ハイスピードカメラ Phantom VEO series／2D-DIC Dipp-Strain

既存のカメラを活用した計測環境を構築
撮影条件に適したカメラ画像を使用してDIC解析が可能です。既存カメラの活用を含め、計測対象や撮影速度に合わせたシステムを構築できます。

日本語インターフェース
ソフトウェアは日本語表示に対応。解析条件の設定から結果確認まで、日本語画面で操作できます。

複数PCで利用できるUSBライセンス
ソフトウェアのインストール台数に制限はなく、USBライセンスを接続したPCで使用できます。撮影用PCとは別に解析用PCへインストールするなど、運用に合わせた使い分けが可能です。

2D-DICからStereo-DICへアップグレード
2D-DIC導入後に、Stereo-DICへアップグレードできます。計測内容の拡張に合わせてシステムを発展させることが可能です。

試験片表面に、DIC解析で追跡するためのランダムパターンを形成します。対象物や撮影倍率に合わせて、解析しやすい大きさ・密度のパターンを用意します。

寸法が既知のチェッカーボードを撮影し、2台のカメラの位置関係を算出します。DIC Dipp-Strainの「連続自動抽出機能」により、チェッカーボードの交点認識をサポートします。

ランダムパターンを形成した試験片を、変形前から変形後まで連続して撮影します。引張・圧縮・振動・破壊など、対象となる現象の速さに合わせて撮影速度を設定します。

撮影した時系列画像からランダムパターンの移動量を求め、変位を算出します。算出した変位からひずみ分布を求め、カラーコンターやグラフで変形の大きさ・分布を確認できます（解析データはCSV形式でも出力できます）

※2D-DICではカメラ1台で撮影し、主に面内方向の変位・ひずみを計測します。
Stereo-DICのような2台のカメラを用いたステレオキャリブレーションは必要ありません。

フィルム・ガラス・透明樹脂などでは、表面へのランダムパターン形成が難しい場合があります。シュリーレンDICでは、透明材料内部の屈折率分布による模様をシュリーレン法で可視化し、その模様をDIC解析のパターンとして利用します。表面へランダムパターンを塗布せずに、透明材料の変形を計測できます。

透明フィルム内部の光学的なムラをシュリーレン法で可視化し、その模様の変化をDICで解析します。

透明樹脂内部のムラを可視化し、圧縮に伴う変化をDIC解析することで、ひずみ分布を確認します。